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把好芯片質(zhì)量關(guān)， 讓更多設(shè)備用上“馬鞍山造”芯片
走進(jìn)馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司車(chē)間，伴隨著轉(zhuǎn)塔式測(cè)試編帶一體機(jī)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，一顆顆氮化鎵電源管理芯片正進(jìn)行出廠前的最后“體檢”：500毫秒內(nèi)，耐壓度等多項(xiàng)指標(biāo)測(cè)試一氣呵成，“通過(guò)者”隨后進(jìn)入編帶封裝環(huán)節(jié)。
年輕的測(cè)試工程師方大偉，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)為每款產(chǎn)品量身定制“體檢”方案，在芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中起到質(zhì)量“把關(guān)人”的關(guān)鍵作用。
“集成電路測(cè)試的能力和水平是保證集成電路性能、質(zhì)量的關(guān)鍵手段之一。”方大偉告訴記者，在芯片設(shè)計(jì)階段產(chǎn)品出樣后，他們會(huì)根據(jù)設(shè)計(jì)提供的產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)芯片測(cè)試模塊和系統(tǒng)，通過(guò)測(cè)試評(píng)估產(chǎn)品各項(xiàng)參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，并將測(cè)試結(jié)果進(jìn)行反饋，幫助進(jìn)一步優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)。
“對(duì)于不同的芯片，我們會(huì)針對(duì)性地設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)不同的測(cè)試模塊和系統(tǒng)，做到精準(zhǔn)高效，一般一個(gè)周期需要一兩個(gè)月時(shí)間。” 方大偉說(shuō)，如今隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜程度的提升，測(cè)試環(huán)節(jié)的工作量也隨之大大增加。
既要把控良率、保證質(zhì)量，測(cè)試工作還常常需要“和時(shí)間賽跑”。“別人是分秒必爭(zhēng)，我們基本上是毫秒必爭(zhēng)。”方大偉說(shuō)，芯片制造流水作業(yè)，如果單顆芯片測(cè)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，勢(shì)必造成整條產(chǎn)線的生產(chǎn)效率大幅降低。如何在保證質(zhì)量的同時(shí)提高速度，需要在測(cè)試環(huán)節(jié)進(jìn)行大量的優(yōu)化工作。
“這樣的問(wèn)題，我們?cè)趯?shí)際工作中常常遇到。”方大偉舉例說(shuō)，前段時(shí)間，為了提升產(chǎn)量滿足市場(chǎng)需要，他和同事們用了近三個(gè)月時(shí)間反復(fù)更新優(yōu)化測(cè)試模塊及系統(tǒng)，大幅降低了測(cè)試時(shí)間，讓單個(gè)機(jī)臺(tái)產(chǎn)量從3800顆/小時(shí)提升到5400顆/小時(shí)，生產(chǎn)效率提升近50%。
近年來(lái)，隨著東科在馬鞍山市不斷發(fā)展壯大，大量新品量產(chǎn)上市，方大偉的工作“節(jié)奏”也比過(guò)去快了很多，不變的是他始終秉持的嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
“不管是芯片還是其他任何產(chǎn)品，質(zhì)量都是核心和關(guān)鍵。”方大偉表示，他將和同事們繼續(xù)努力，當(dāng)好芯片質(zhì)量“把關(guān)人”，讓更多設(shè)備用上先進(jìn)可靠的“馬鞍山造”芯片。
記者 劉挺 通訊員 姚杰超
來(lái)源：馬鞍山人民政府